在全球科技競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化的當(dāng)下，超帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）無疑成為了人工智能及各類計(jì)算芯片領(lǐng)域的 “兵家必爭(zhēng)之地”。深圳遠(yuǎn)見智存科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “遠(yuǎn)見智存”）攜其精銳核心團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá) 8 年的行業(yè)深耕與高瞻遠(yuǎn)矚的布局，成功打通國(guó)內(nèi)、國(guó)際兩條產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn) HBM2e 芯片的量產(chǎn)，下一代 HBM3/3e 產(chǎn)品的研發(fā)也穩(wěn)步推進(jìn)，成績(jī)斐然。

　　時(shí)針撥回到 2016 年，彼時(shí)，HBM 技術(shù)尚處市場(chǎng)認(rèn)知的萌芽期，多數(shù)人還未洞察其巨大潛力，遠(yuǎn)見智存的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)卻已篤定高帶寬智存方案（HBM）的不可替代性，展現(xiàn)出非凡的戰(zhàn)略眼光。團(tuán)隊(duì)果敢出手，整合美光與爾必達(dá)兩支精英團(tuán)隊(duì)，先人一步完成 HBM 技術(shù)布局，為后續(xù)發(fā)展搶得先機(jī)。

　　到了 2023 年 9 月，遠(yuǎn)見智存更是一馬當(dāng)先，率先完成 HBM2e 的量產(chǎn)。他們緊貼我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)際情況，通過設(shè)計(jì)技術(shù)的調(diào)整巧妙繞開 TSV 及 CoWoS 兩大關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，讓 HBM2e 國(guó)產(chǎn)化從設(shè)想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。

　　如今，遠(yuǎn)見智存借助戰(zhàn)略資本的東風(fēng)，精心布局國(guó)內(nèi)高端封裝產(chǎn)業(yè)，成功蛻變成為覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的超帶寬智存芯片供應(yīng)商。這背后，離不開創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)敏銳的技術(shù)嗅覺與對(duì)國(guó)際局勢(shì)的精準(zhǔn)把控。據(jù)悉，遠(yuǎn)見智存計(jì)劃于 2025 年春節(jié)前后，初步完成下一代 HBM3/HBM3e 的前端設(shè)計(jì)，還開創(chuàng)性地提出境內(nèi)境外產(chǎn)業(yè)鏈雙循環(huán)的安全發(fā)展模式。

　　面臨美國(guó)新禁令的高壓，遠(yuǎn)見智存憑借技術(shù)優(yōu)化調(diào)整，依舊能依規(guī)通過海外供應(yīng)商穩(wěn)定提供符合高堆疊 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 HBM 產(chǎn)品；立足國(guó)內(nèi)，遠(yuǎn)見智存整合高端封裝資源，推出更為先進(jìn)且自主可控的 HBM3/3e 產(chǎn)品，為本土高端市場(chǎng)，尤其是 AI 訓(xùn)練芯片產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，挺起中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)的脊梁。

　　身處風(fēng)云變幻的國(guó)際環(huán)境，遠(yuǎn)見智存蹚出了一條突圍之路，在美國(guó)禁令的重重陰霾下，為我國(guó)全行業(yè) AI 發(fā)展與各類計(jì)算類 SoC 芯片產(chǎn)業(yè)，穩(wěn)穩(wěn)筑起一道堅(jiān)實(shí)防線。

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