6月28日收盤(pán)短訊，集成電路概念報(bào)漲，富滿電子（99.75，13.05，15.052%）領(lǐng)漲，立昂微(104.02，9.46，10.004%)、圣邦股份(225.2，19.1，9.267%)、國(guó)民技術(shù)(15.4，1.19，8.374%)、瀚川智能(38.88，2.51，6.901%)等跟漲。

　　集成電路板塊上市公司有：

　　1、富滿電子：

　　2020年?duì)I業(yè)收入8.36億，同比增長(zhǎng)39.79%。全球集成電路產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生變化。

　　2、圣邦股份：

　　2020年?duì)I業(yè)收入11.97億，同比增長(zhǎng)50.98%。公司已形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，共擁有六十余項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)、二十余項(xiàng)已授權(quán)專利。

　　3、安集科技：

　　2020年?duì)I業(yè)收入4.22億，同比增長(zhǎng)47.99%。公司獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司投資，持股比例占總股本比例為11.57%。

　　4、深科技：

　　2020年?duì)I業(yè)收入149.7億，同比增長(zhǎng)13.18%。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　5、文一科技：

　　2020年?duì)I業(yè)收入3.32億，同比增長(zhǎng)28.32%。公司與日本山田尖端科技株式會(huì)社組建的銅陵三佳山田科技有限公司負(fù)責(zé)的國(guó)家半導(dǎo)體集成電路專用模具高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程項(xiàng)目已達(dá)到產(chǎn)業(yè)化階段，年產(chǎn)能30套，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模1.5億元。

　　6、芯源微：

　　2020年?duì)I業(yè)收入3.29億。作為與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備，公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)、實(shí)踐應(yīng)用積累以及持續(xù)承擔(dān)國(guó)家02重大專項(xiàng)，公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù)，成型產(chǎn)品目前正在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。