3月17日收盤分析，封裝基板概念報漲，興森科技4.872%領漲，正業(yè)科技、中英科技、丹邦科技、深南電路等個股跟漲。

　　那么，相關封裝基板股票有哪些？

　　 1、興森科技：公司先后組建了3個省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室，可實現(xiàn)PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　 2、中英科技：其中，在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產量占全球產量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　 3、丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè)，是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品，是從設計、制造、服務一條龍產業(yè)鏈的服務供應商。

　　 4、深南電路：公司專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。