6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.2元，收盤(pán)于21.670元，漲2.21%。當(dāng)日最高價(jià)為21.86元，最低達(dá)21.18元，成交量1900.22萬(wàn)手，總市值為591.95億元。

　　6月12日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)主力資金凈流入1249.95萬(wàn)元，超大單資金凈流出395.54萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出2609.57萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)6月9日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入1339.58萬(wàn)元，融資償還4232.91萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-2893.33萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出19.07萬(wàn)股，融券償還33.48萬(wàn)股，融券余量2378.5萬(wàn)股，融券余額5.05億元。融資融券余額12.32億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。滬硅產(chǎn)業(yè)2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入8.03億元，同比2.1%；歸母凈利潤(rùn)1.05億元，同比791.55%；扣非凈利潤(rùn)731.24萬(wàn)元，同比322.9%。

　　在所屬硅晶片概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，TCL中環(huán)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；滬硅產(chǎn)業(yè)位于20%-30%之間；天富能源位于10%-20%之間；中晶科技、賽微電子、露笑科技等3家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。