據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)晶圓測(cè)試題材上市企業(yè)有：

　　公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85.14億元，同比增長(zhǎng)1.13%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4800.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)219.46%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)2138.33萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109.85%。

　　子公司日月同芯主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測(cè)試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測(cè)制程，建成月產(chǎn)能2萬(wàn)片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC（含DDIC和TDDI）。

　　2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入210.21億元，同比增長(zhǎng)4.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.56億元，同比增長(zhǎng)-43.89%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.38億元，同比增長(zhǎng)43.7%。

　　公司是全球知名的提供先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。2019年8月，公司完成收購(gòu)北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)包括圖像傳感器和其他半導(dǎo)體器件，圖像傳感器產(chǎn)品主要由豪威科技和思比科運(yùn)營(yíng)，其中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片，型號(hào)覆蓋8萬(wàn)像素至6,400萬(wàn)像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產(chǎn)品還包括動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera Cube Chip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）。公司其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動(dòng)等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風(fēng)傳感器等產(chǎn)品線，同時(shí)公司還從事被動(dòng)件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，已經(jīng)與國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導(dǎo)體，項(xiàng)目主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝。

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