2025年封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝測試龍頭上市公司有：

　　1、晶方科技：封裝測試龍頭，

　　晶方科技2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營收2.95億，同比增長47.31%；毛利潤為1.29億，毛利率43.94%。

　　回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.68%，總市值下跌了9.13億，當(dāng)前市值為182.61億元。2025年股價(jià)下跌-0.89%。

　　2、長電科技：封裝測試龍頭，

　　公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入94.91億，同比增長14.95%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.57億，同比增長-4.39%；每股收益為0.25元。

　　回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲2.81%，總市值下跌了44.02億，當(dāng)前市值為694.83億元。2025年股價(jià)下跌-5.23%。

　　3、華天科技：封裝測試龍頭，

　　公司2024年第三季度總營收38.13億，毛利率14.72%，每股收益0.04元。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌3.73%，最高價(jià)為12.62元，總成交量23.12億手。

　　封裝測試概念其他的還有： 華海誠科、新益昌、國芯科技、佰維存儲(chǔ)、中富電路、利揚(yáng)芯片、宏微科技、甬矽電子、燕東微、大港股份、深南電路、鼎龍股份、太極實(shí)業(yè)、華潤微、康強(qiáng)電子、精測電子、深科技、蘇州固锝、士蘭微、賽騰股份等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。