2025年封裝測試龍頭上市公司都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝測試龍頭上市公司有:
1、晶方科技:封裝測試龍頭,
晶方科技2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營收2.95億,同比增長47.31%;毛利潤為1.29億,毛利率43.94%。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)上漲4.68%,總市值下跌了9.13億,當(dāng)前市值為182.61億元。2025年股價(jià)下跌-0.89%。
2、長電科技:封裝測試龍頭,
公司2024年第三季度季報(bào)顯示,2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入94.91億,同比增長14.95%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.57億,同比增長-4.39%;每股收益為0.25元。
回顧近30個(gè)交易日,長電科技股價(jià)上漲2.81%,總市值下跌了44.02億,當(dāng)前市值為694.83億元。2025年股價(jià)下跌-5.23%。
3、華天科技:封裝測試龍頭,
公司2024年第三季度總營收38.13億,毛利率14.72%,每股收益0.04元。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技下跌3.73%,最高價(jià)為12.62元,總成交量23.12億手。
封裝測試概念其他的還有: 華海誠科、新益昌、國芯科技、佰維存儲(chǔ)、中富電路、利揚(yáng)芯片、宏微科技、甬矽電子、燕東微、大港股份、深南電路、鼎龍股份、太極實(shí)業(yè)、華潤微、康強(qiáng)電子、精測電子、深科技、蘇州固锝、士蘭微、賽騰股份等。
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