據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,高帶寬內(nèi)存概念上市公司有:
宏昌電子603002:2023年7月26日回復(fù)稱,公司與晶化科技股份有限公司達成合作,開發(fā)“先進封裝增層膜新材料”,該增層膜新材料應(yīng)用于半導體 FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認證的高頻高速板,使用自行研究開發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料,并已取得十余項發(fā)明專利。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為4.46%,過去五年扣非凈利潤最低為2019年的6742.61萬元,最高為2021年的3.7億元。
回顧近7個交易日,宏昌電子有4天上漲。期間整體上漲1.66%,最高價為5.7元,最低價為6.18元,總成交量3.33億手。
華海誠科688535:2023年6月2日回復(fù)稱,公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造,目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢,在先進封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢,市場前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認證。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-42.05萬元,最高為2021年的4088.49萬元。
華海誠科近7個交易日,期間整體下跌3.27%,最高價為87.88元,最低價為96.41元,總成交量3217.22萬手。2025年來上漲15.9%。
興森科技002436:2023年半年報顯示,公司半導體業(yè)務(wù)聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導體測試板,立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-34.34%,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的4776.35萬元,最高為2021年的5.91億元。
在近7個交易日中,興森科技有5天上漲,期間整體上漲9.45%,最高價為13.11元,最低價為11.34元。和7個交易日前相比,興森科技的市值上漲了20.44億元。
壹石通688733:2023年半年報顯示,公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品,填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中,可滿足 low-α 射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求,主要應(yīng)用于芯片封裝、先進通信(5G)、存儲運算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。
壹石通從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-849.72萬元,最高為2022年的1.19億元。
近7日壹石通股價上漲0.36%,2025年股價上漲3.32%,最高價為20.12元,市值為39.06億元。
炬光科技688167:2024年10月15日回復(fù)稱,對于而言,作為半導體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù),并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放,晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢,為公司整體業(yè)績貢獻更多力量。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-8058.57萬元,最高為2022年的8365.78萬元。
回顧近7個交易日,炬光科技有4天上漲。期間整體上漲1.19%,最高價為71.51元,最低價為86元,總成交量3813.6萬手。
聯(lián)瑞新材688300:2023年9月20日回復(fù)稱,公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料,需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。
從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為20.89%,過去五年扣非凈利潤最低為2019年的7035.75萬元,最高為2021年的1.56億元。
近7個交易日,聯(lián)瑞新材下跌0.48%,最高價為60.05元,總市值下跌了5386.62萬元,下跌了0.48%。
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