據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝概念股龍頭有：
通富微電002156：封裝龍頭股，通富微電公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近三年復(fù)合增長為-57.92%；毛利率11.67%。
公司具有玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備，具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力。
2月14日開盤消息，通富微電漲4.01%，最新報30.430元，成交金額25.76億元，換手率5.61%，振幅漲2.87%。
長電科技600584：封裝龍頭股，長電科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復(fù)合增長為-29.5%；毛利率13.65%。
2月19日開盤消息，長電科技最新報40.070元，成交量7103.13萬手，總市值為717.02億元。
華天科技002185：封裝龍頭股，2023年報顯示，華天科技實現(xiàn)凈利潤2.26億，同比增長-69.98%，近五年復(fù)合增長為-5.75%；毛利率8.91%。
2月19日消息，華天科技資金凈流出-4295.17萬元，超大單資金凈流入-503.27萬元，最新報11.470元，換手率2.02%，成交總金額7.38億元。
封裝概念股其他的還有：
深科技000021：截止2月19日15點深科技（000021）漲6.03%，報20.910元/股，3日內(nèi)股價上漲1.72%，換手率8.16%，成交額26.26億元。在LED領(lǐng)域，開發(fā)晶作為公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺，已成長為LED行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有快速響應(yīng)，整體供應(yīng)鏈成本低的優(yōu)勢。
德賽電池000049：2月19日消息，德賽電池(000049)開盤報23.61元，截至14時52分，該股漲0.76%報24.040元，換手率1.76% ，成交額1.61億元。公司儲能業(yè)務(wù)主要為儲能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。
方大集團000055：方大集團（000055）10日內(nèi)股價上漲1.99%，最新報4.030元/股，漲0.5%，今年來漲幅上漲2.23%。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
廈門信達(dá)000701：2月19日股市消息，廈門信達(dá)（000701）開盤報4.960元/股，漲1.85%。公司股價沖高至5.03元，最低達(dá)4.83元，換手率2.28%。光電業(yè)務(wù)主要從事LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
錢江摩托000913：截止2月10日14時48分，錢江摩托(000913)跌0.56%，股價為19.350元，盤中股價最高觸及19.74元，最低達(dá)19.04元，總市值101.91億元。公司正在積極推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級，致力于從單一摩托車制造企業(yè)逐步發(fā)展轉(zhuǎn)變?yōu)榧叨舜笈帕磕ν熊�、機器人及自動化、鋰電池、電子電控、集成電路、封裝、高端電氣等多產(chǎn)業(yè)為一體的現(xiàn)代交通、智能裝備和新能源企業(yè)。
康強電子002119：2月19日開盤最新消息，康強電子今年來上漲11.24%，截至15時，該股漲3.38%報17.440元 。寧波康強電子股份有限公司是專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體塑封引線框架的高新技術(shù)企業(yè).公司主要產(chǎn)品為，半導(dǎo)體塑封引線框架、金絲；經(jīng)過十余年的發(fā)展，公司已成為國內(nèi)最大的塑封引線框架生產(chǎn)基地，年產(chǎn)量達(dá)160億只，同時也是國內(nèi)第二大的金絲生產(chǎn)企業(yè).公司產(chǎn)品的銷售范圍已遍及全國各地配套電子封裝企業(yè)，并出口日本、韓國、菲律賓等國家和地區(qū)。
大立科技002214：大立科技最新報價10.470元，7日內(nèi)股價上漲0.86%；今年來漲幅下跌-6.49%，市盈率為-21.37。2020年2月16日公司在互動平臺稱，公司已掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)。
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