據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝概念股龍頭有:
通富微電002156:封裝龍頭股,通富微電公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.69億,同比增長-66.24%,近三年復(fù)合增長為-57.92%;毛利率11.67%。
公司具有玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備,具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力。
2月14日開盤消息,通富微電漲4.01%,最新報30.430元,成交金額25.76億元,換手率5.61%,振幅漲2.87%。
長電科技600584:封裝龍頭股,長電科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤14.71億,同比增長-54.48%,近三年復(fù)合增長為-29.5%;毛利率13.65%。
2月19日開盤消息,長電科技最新報40.070元,成交量7103.13萬手,總市值為717.02億元。
華天科技002185:封裝龍頭股,2023年報顯示,華天科技實現(xiàn)凈利潤2.26億,同比增長-69.98%,近五年復(fù)合增長為-5.75%;毛利率8.91%。
2月19日消息,華天科技資金凈流出-4295.17萬元,超大單資金凈流入-503.27萬元,最新報11.470元,換手率2.02%,成交總金額7.38億元。
封裝概念股其他的還有:
深科技000021:截止2月19日15點深科技(000021)漲6.03%,報20.910元/股,3日內(nèi)股價上漲1.72%,換手率8.16%,成交額26.26億元。在LED領(lǐng)域,開發(fā)晶作為公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺,已成長為LED行業(yè)的龍頭企業(yè)之一,業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),具有快速響應(yīng),整體供應(yīng)鏈成本低的優(yōu)勢。
德賽電池000049:2月19日消息,德賽電池(000049)開盤報23.61元,截至14時52分,該股漲0.76%報24.040元,換手率1.76% ,成交額1.61億元。公司儲能業(yè)務(wù)主要為儲能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。
方大集團000055:方大集團(000055)10日內(nèi)股價上漲1.99%,最新報4.030元/股,漲0.5%,今年來漲幅上漲2.23%。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導(dǎo)體照明(LED)外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等,是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
廈門信達(dá)000701:2月19日股市消息,廈門信達(dá)(000701)開盤報4.960元/股,漲1.85%。公司股價沖高至5.03元,最低達(dá)4.83元,換手率2.28%。光電業(yè)務(wù)主要從事LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
錢江摩托000913:截止2月10日14時48分,錢江摩托(000913)跌0.56%,股價為19.350元,盤中股價最高觸及19.74元,最低達(dá)19.04元,總市值101.91億元。公司正在積極推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級,致力于從單一摩托車制造企業(yè)逐步發(fā)展轉(zhuǎn)變?yōu)榧叨舜笈帕磕ν熊、機器人及自動化、鋰電池、電子電控、集成電路、封裝、高端電氣等多產(chǎn)業(yè)為一體的現(xiàn)代交通、智能裝備和新能源企業(yè)。
康強電子002119:2月19日開盤最新消息,康強電子今年來上漲11.24%,截至15時,該股漲3.38%報17.440元 。寧波康強電子股份有限公司是專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體塑封引線框架的高新技術(shù)企業(yè).公司主要產(chǎn)品為,半導(dǎo)體塑封引線框架、金絲;經(jīng)過十余年的發(fā)展,公司已成為國內(nèi)最大的塑封引線框架生產(chǎn)基地,年產(chǎn)量達(dá)160億只,同時也是國內(nèi)第二大的金絲生產(chǎn)企業(yè).公司產(chǎn)品的銷售范圍已遍及全國各地配套電子封裝企業(yè),并出口日本、韓國、菲律賓等國家和地區(qū)。
大立科技002214:大立科技最新報價10.470元,7日內(nèi)股價上漲0.86%;今年來漲幅下跌-6.49%,市盈率為-21.37。2020年2月16日公司在互動平臺稱,公司已掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)。
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