據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封測(cè)板塊股票龍頭有:
晶方科技:集成電路封測(cè)龍頭,近3日晶方科技股價(jià)上漲1.57%,總市值上漲了18.39億元,當(dāng)前市值為240.46億元。2025年股價(jià)上漲23.38%。
晶方科技消息,2月21日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)35.6元,截至收盤(pán),股價(jià)報(bào)36.870元漲2.7%,成交量6153.61萬(wàn)手,換手率9.44%,總市值為240.46億元。
華天科技:集成電路封測(cè)龍頭,近3日華天科技上漲2.47%,現(xiàn)報(bào)11.76元,2025年股價(jià)上漲1.28%,總市值376.85億元。
2月21日消息,華天科技(002185)收盤(pán)漲2.08%,報(bào)11.760元/股,成交量9710.45萬(wàn)手,換手率3.03%,振幅漲2.08%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估;收購(gòu)Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
長(zhǎng)電科技:集成電路封測(cè)龍頭,近3日股價(jià)上漲1.45%,2025年股價(jià)下跌-0.49%。
近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技上漲1.35%,2月21日該股最高價(jià)為40.95元,總市值為727.58億元,換手率5.59%,振幅漲3.36%。
揚(yáng)杰科技:回顧近7個(gè)交易日,揚(yáng)杰科技有4天上漲。期間整體上漲3.67%,最高價(jià)為44.59元,最低價(jià)為46.5元,總成交量8106.98萬(wàn)手。
大港股份:近7個(gè)交易日,大港股份上漲2.04%,最高價(jià)為14.85元,總市值上漲了1.8億元,2025年來(lái)上漲3.42%。
華峰測(cè)控:近7日股價(jià)上漲6.06%,2025年股價(jià)上漲20.16%。
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