據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)板塊股票龍頭有：

　　晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭，近3日晶方科技股價(jià)上漲1.57%，總市值上漲了18.39億元，當(dāng)前市值為240.46億元。2025年股價(jià)上漲23.38%。

　　晶方科技消息，2月21日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)35.6元，截至收盤(pán)，股價(jià)報(bào)36.870元漲2.7%，成交量6153.61萬(wàn)手，換手率9.44%，總市值為240.46億元。

　　華天科技：集成電路封測(cè)龍頭，近3日華天科技上漲2.47%，現(xiàn)報(bào)11.76元，2025年股價(jià)上漲1.28%，總市值376.85億元。

　　2月21日消息，華天科技（002185）收盤(pán)漲2.08%，報(bào)11.760元/股，成交量9710.45萬(wàn)手，換手率3.03%，振幅漲2.08%。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭，近3日股價(jià)上漲1.45%，2025年股價(jià)下跌-0.49%。

　　近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲1.35%，2月21日該股最高價(jià)為40.95元，總市值為727.58億元，換手率5.59%，振幅漲3.36%。

　　揚(yáng)杰科技：回顧近7個(gè)交易日，揚(yáng)杰科技有4天上漲。期間整體上漲3.67%，最高價(jià)為44.59元，最低價(jià)為46.5元，總成交量8106.98萬(wàn)手。

　　大港股份：近7個(gè)交易日，大港股份上漲2.04%，最高價(jià)為14.85元，總市值上漲了1.8億元，2025年來(lái)上漲3.42%。

　　華峰測(cè)控：近7日股價(jià)上漲6.06%，2025年股價(jià)上漲20.16%。

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