2024年第二季度,半導(dǎo)體先進封裝概念股研發(fā)投入排名如下:環(huán)旭電子(601231)研發(fā)投入總額高達8.78億,長電科技(600584)和通富微電(002156)分別位居第二和第三,華潤微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、太極實業(yè)(600667)、博威合金(601137)、興森科技(002436)分別進入前十,其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。