2月28日收盤消息,晶合集成開(kāi)盤報(bào)價(jià)24.7元,收盤于23.480元。5日內(nèi)股價(jià)下跌5.45%,總市值為471.04億元。
所屬CMP拋光材料板塊收盤報(bào)漲,有研硅(14.643)領(lǐng)漲,金太陽(yáng)、江化微、上海新陽(yáng)等跟漲。
從營(yíng)收入來(lái)看:
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收23.77億元,同比增長(zhǎng)16.12%; 毛利潤(rùn)為6.37億元,凈利潤(rùn)為8470.06萬(wàn)元。
在所屬CMP拋光材料概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,安集科技、華海清科、捷捷微電、江豐電子等4家是超過(guò)30%以上的企業(yè);鼎龍股份和上海新陽(yáng)位于20%-30%之間;晶合集成和晶瑞電材位于10%-20%之間;江化微、有研硅、凱美特氣、三超新材、金太陽(yáng)等5家均不足10%。
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