2月28日收盤消息,晶方科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)34.7元,收盤于33.650元。7日內(nèi)股價(jià)下跌6.69%,總市值為219.46億元。
2月27日消息,晶方科技資金凈流出3.4億元,超大單資金凈流出1.48億元,換手率4.71%,成交金額10.47億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表:
晶方科技(603005)主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億元,同比47.31%;歸母凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元,同比118.42%;扣非凈利潤(rùn)6565.38萬(wàn)元,同比151.99%。
在所屬工業(yè)園概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,君正集團(tuán)和晶方科技是超過(guò)30%以上的企業(yè);杭州熱電位于20%-30%之間;萬(wàn)華化學(xué)和順絡(luò)電子位于10%-20%之間;廈門鎢業(yè)、盛屯礦業(yè)、中炬高新、風(fēng)華高科等9家均不足10%。
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