哪些才是封裝材料龍頭?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,封裝材料龍頭有:
聯(lián)瑞新材:封裝材料龍頭,7月5日資金凈流入272.22萬(wàn)元,超大單凈流出291.75萬(wàn)元,換手率1.62%,成交金額1.73億元。
近3日聯(lián)瑞新材下跌5.37%,現(xiàn)報(bào)57元,2025年股價(jià)下跌-11.61%,總市值106.71億元。
高階硅微粉國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)先企業(yè).55以硅微粉為核心不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,產(chǎn)能規(guī)模逐步擴(kuò)大,受益AI對(duì)覆銅板及封裝材料高端化迭代,公司low-a球型粉下游客戶(hù)涉及HBM封裝用G環(huán)氧塑封料。
飛凱材料:封裝材料龍頭,2月6日消息,飛凱材料資金凈流入1304.63萬(wàn)元,超大單凈流入275.2萬(wàn)元,換手率1.62%,成交金額1.39億元。
近3日股價(jià)下跌2.76%,2025年股價(jià)上漲3.37%。
華海誠(chéng)科:封裝材料龍頭,7月18日消息,華海誠(chéng)科資金凈流出1328.36萬(wàn)元,超大單資金凈流出213.48萬(wàn)元,換手率4.89%,成交金額2.12億元。
回顧近3個(gè)交易日,華海誠(chéng)科期間整體下跌4.93%,最高價(jià)為85.62元,總市值下跌了3.38億元。2025年股價(jià)上漲12.51%。
興森科技:2月14日15時(shí),興森科技漲10.03%,報(bào)12.610元;5日內(nèi)股價(jià)上漲5.08%,成交額17.29億元,市值為213.06億元。
12月9日在互動(dòng)平臺(tái)上稱(chēng),F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中,尚未投產(chǎn)。
濮陽(yáng)惠成:2月13日收盤(pán)消息,濮陽(yáng)惠成開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)15.06元,收盤(pán)于14.740元。7日內(nèi)股價(jià)下跌2.17%,總市值為43.59億元。
2020年半年報(bào)顯示公司經(jīng)營(yíng)范圍包括生產(chǎn)、銷(xiāo)售氫化酸酐、封裝材料、光電材料以及新材料技術(shù)開(kāi)發(fā)、咨詢(xún)、交流、轉(zhuǎn)讓、推廣服務(wù)。
凱盛新能:2月14日收盤(pán)消息,凱盛新能開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)9.31元,收盤(pán)于9.330元。5日內(nèi)股價(jià)上漲0.11%,總市值為60.24億元。
國(guó)內(nèi)著名的玻璃生產(chǎn)制造商之一;公司主營(yíng)產(chǎn)品包括雙玻組件玻璃、AR光伏鍍膜玻璃、高透光伏玻璃鋼化片等太陽(yáng)能裝備用光伏電池封裝材料,在產(chǎn)光伏玻璃原片產(chǎn)能4650噸/日。
華正新材:2月14日華正新材(603186)開(kāi)盤(pán)報(bào)25.32元,截至下午3點(diǎn)收盤(pán),該股報(bào)25.730元漲2.72%,成交1.57億元,換手率4.29%。
公司2022年公告,擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院(“電子材料院”)共同出資設(shè)立合資公司,開(kāi)展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。
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