據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念上市公司有：

　　1、興森科技：截止2月14日15點(diǎn)興森科技（002436）漲10.03%，報(bào)12.610元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲6.66%，換手率9.41%，成交額17.29億元。

　　從公司近五年ROE來(lái)看，近五年ROE均值為12.02%，過(guò)去五年ROE最低為2023年的3.41%，最高為2021年的17.73%。

　　2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

　　2、晶方科技：2月14日消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲12.14%，最新報(bào)34.560元，市盈率為150.26。

　　從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

　　2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

　　3、國(guó)芯科技：2月14日消息，國(guó)芯科技截至15點(diǎn)，該股漲0.72%，報(bào)29.000元；5日內(nèi)股價(jià)下跌4.49%，市值為97.44億元。

　　從國(guó)芯科技近三年毛利率來(lái)看，近三年毛利率均值為39.44%，過(guò)去三年毛利率最低為2023年的21.54%，最高為2021年的52.95%。

　　2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

　　4、炬光科技：2月14日消息，炬光科技今年來(lái)漲幅上漲13.33%，最新報(bào)73.300元，跌0.39%，成交額1.96億元。

　　從炬光科技近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為4796.82萬(wàn)元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的-8043.05萬(wàn)元，最高為2022年的1.27億元。

　　2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)更多力量。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。