據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)企業(yè)概念股有：

　　1、甬矽電子（688362）：2023年報(bào)顯示，甬矽電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9338.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-167.48%。

　　回顧近5個(gè)交易日，甬矽電子有4天上漲。期間整體上漲11.86%，最高價(jià)為35.9元，最低價(jià)為28.7元，總成交量1.54億手。

　　公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類(lèi)芯片等。報(bào)告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類(lèi)產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷(xiāo)量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、 星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

　　2、大港股份（002077）：2023年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.71億，同比去年增長(zhǎng)-17.2%；毛利率12%。

　　回顧近5個(gè)交易日，大港股份有3天上漲。期間整體上漲1.97%，最高價(jià)為15.28元，最低價(jià)為14.7元，總成交量1.49億手。

　　3、太極實(shí)業(yè)（600667）：2023年，公司收入為393.77億，同比增長(zhǎng)11.88%，凈利潤(rùn)7.3億，同比增長(zhǎng)198.35%。

　　近5日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲2.9%，總市值上漲了4.42億，當(dāng)前市值為152.49億元。2025年股價(jià)上漲4.42%。

　　4、華天科技（002185）：公司2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收112.98億，同比增長(zhǎng)-5.1%，毛利率8.91%。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.53%，最高價(jià)為11.81元，總市值上漲了5.77億，當(dāng)前市值為376.85億元。

　　世界前十大封測(cè)企業(yè)，國(guó)內(nèi)龍頭老二。

　　5、深科技（000021）：公司2023年凈利潤(rùn)6.45億，同比上年增長(zhǎng)率為-2.19%。

　　在近5個(gè)交易日中，深科技有3天上漲，期間整體上漲3.75%。和5個(gè)交易日前相比，深科技的市值上漲了12.48億元，上漲了3.75%。

　　閃存芯片龍頭，國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)，全球第二大硬盤(pán)磁頭制造商。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。