2025年晶振上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，晶振上市龍頭企業(yè)有：

　　泰晶科技（603738）：

　　晶振龍頭，2023年公司營(yíng)業(yè)收入7.93億，同比增長(zhǎng)-13.48%。

　　2024年11月12日回復(fù)稱(chēng)，公司生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品已應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域，在人形機(jī)器人的控制系統(tǒng)、傳感器同步等方面具有重要作用，具體應(yīng)用數(shù)量依方案設(shè)計(jì)而定。

　　回顧近30個(gè)交易日，泰晶科技股價(jià)上漲13.65%，總市值上漲了7786.46萬(wàn)，當(dāng)前市值為66.18億元。2025年股價(jià)上漲11.88%。

　　晶振概念股其他的還有：

　　天奧電子（002935）：擁有兩條生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)中高端恒溫、溫補(bǔ)晶振等。

　　惠倫晶體（300460）：是國(guó)內(nèi)表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業(yè)龍頭之一，逐步將業(yè)務(wù)延伸到高附加值的晶振產(chǎn)品。

　　晶賽科技（871981）：光刻工藝主要用于生產(chǎn)1210及以下尺寸晶振的晶片加工環(huán)節(jié)，1612及以上尺寸產(chǎn)品的晶片主要采用傳統(tǒng)的切割研磨方式加工，國(guó)內(nèi)的晶片供應(yīng)商較多、采購(gòu)難度較小，未來(lái)大尺寸產(chǎn)品使用的晶片公司仍將以采購(gòu)為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來(lái)計(jì)劃量產(chǎn)。

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