封裝材料企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝材料企業(yè)龍頭有：

　　聯(lián)瑞新材688300：

　　回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲11.57%，總市值下跌了8.99億，當(dāng)前市值為124.04億元。2025年股價(jià)上漲1.74%。

　　封裝材料龍頭股， 2024年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.5億元，同比增長(zhǎng)27.25%； 凈利潤(rùn)約6373.6萬元，同比增長(zhǎng)30.1%；基本每股收益0.36元。

　　公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

　　光華科技002741：

　　回顧近30個(gè)交易日，光華科技股價(jià)下跌59.94%，總市值下跌了2.37億，當(dāng)前市值為73.85億元。2025年股價(jià)下跌-5.9%。

　　封裝材料龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，光華科技公司營(yíng)業(yè)總收入6.63億元，同比增長(zhǎng)-9.56%； 凈利潤(rùn)-365.98萬元，同比增長(zhǎng)93.78%；基本每股收益-0.01元。

　　飛凱材料300398：

　　近30日飛凱材料股價(jià)下跌8.11%，最高價(jià)為17.6元，2025年股價(jià)上漲0.19%。

　　封裝材料龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入7.62億元，凈利潤(rùn)7927.29萬元，每股收益0.16元，市盈率93.43。

　　華海誠(chéng)科688535：

　　華海誠(chéng)科在近30日股價(jià)上漲12.2%，最高價(jià)為95元，最低價(jià)為75元。當(dāng)前市值為69.8億元，2025年股價(jià)上漲14.23%。

　　封裝材料龍頭股， 2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約8432.83萬元，同比增長(zhǎng)8.11%； 凈利潤(rùn)約989.7萬元，同比增長(zhǎng)-12.75%；基本每股收益0.12元。

　　封裝材料板塊股票其他的還有：

　　岱勒新材300700：

　　1月24日消息，岱勒新材最新報(bào)7.950元，漲0.25%。成交量154.56萬手，總市值為31.49億元。

　　上海新陽300236：

　　1月24日12時(shí)20分，上海新陽漲1.61%，報(bào)37.330元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.71%，成交額5268.42萬元，市值為116.99億元。

　　南大光電300346：

　　1月24日盤中消息，南大光電（300346）漲1.57%，報(bào)37.620元，成交額2.79億元。

　　興森科技002436：

　　1月24日消息，興森科技12時(shí)20分報(bào)11.080元，漲0.82%，總市值為187.21億元，換手率1.68%，10日內(nèi)股價(jià)上漲7.37%。

　　深南電路002916：

　　截止1月24日12時(shí)20分，深南電路(002916)跌0.59%，股價(jià)為138.520元，盤中股價(jià)最高觸及139.4元，最低達(dá)135.66元，總市值710.44億元。

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