封裝材料企業(yè)龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝材料企業(yè)龍頭有:
聯(lián)瑞新材688300:
回顧近30個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲11.57%,總市值下跌了8.99億,當(dāng)前市值為124.04億元。2025年股價(jià)上漲1.74%。
封裝材料龍頭股, 2024年第三季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.5億元,同比增長(zhǎng)27.25%; 凈利潤(rùn)約6373.6萬元,同比增長(zhǎng)30.1%;基本每股收益0.36元。
公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
光華科技002741:
回顧近30個(gè)交易日,光華科技股價(jià)下跌59.94%,總市值下跌了2.37億,當(dāng)前市值為73.85億元。2025年股價(jià)下跌-5.9%。
封裝材料龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,光華科技公司營(yíng)業(yè)總收入6.63億元,同比增長(zhǎng)-9.56%; 凈利潤(rùn)-365.98萬元,同比增長(zhǎng)93.78%;基本每股收益-0.01元。
飛凱材料300398:
近30日飛凱材料股價(jià)下跌8.11%,最高價(jià)為17.6元,2025年股價(jià)上漲0.19%。
封裝材料龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)總收入7.62億元,凈利潤(rùn)7927.29萬元,每股收益0.16元,市盈率93.43。
華海誠(chéng)科688535:
華海誠(chéng)科在近30日股價(jià)上漲12.2%,最高價(jià)為95元,最低價(jià)為75元。當(dāng)前市值為69.8億元,2025年股價(jià)上漲14.23%。
封裝材料龍頭股, 2024年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約8432.83萬元,同比增長(zhǎng)8.11%; 凈利潤(rùn)約989.7萬元,同比增長(zhǎng)-12.75%;基本每股收益0.12元。
封裝材料板塊股票其他的還有:
岱勒新材300700:
1月24日消息,岱勒新材最新報(bào)7.950元,漲0.25%。成交量154.56萬手,總市值為31.49億元。
上海新陽300236:
1月24日12時(shí)20分,上海新陽漲1.61%,報(bào)37.330元;5日內(nèi)股價(jià)下跌0.71%,成交額5268.42萬元,市值為116.99億元。
南大光電300346:
1月24日盤中消息,南大光電(300346)漲1.57%,報(bào)37.620元,成交額2.79億元。
興森科技002436:
1月24日消息,興森科技12時(shí)20分報(bào)11.080元,漲0.82%,總市值為187.21億元,換手率1.68%,10日內(nèi)股價(jià)上漲7.37%。
深南電路002916:
截止1月24日12時(shí)20分,深南電路(002916)跌0.59%,股價(jià)為138.520元,盤中股價(jià)最高觸及139.4元,最低達(dá)135.66元,總市值710.44億元。
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