2025年哪些才是DRAM龍頭?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,DRAM龍頭有:
深科技:龍頭,公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入142.65億元,同比增長(zhǎng)-11.5%;歸屬母公司凈利潤(rùn)6.45億元,同比增長(zhǎng)-2.19%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為6.73億元,同比增長(zhǎng)3.1%。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù),為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè),也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
回顧近30個(gè)交易日,深科技股價(jià)上漲0.84%,總市值下跌了9.68億,當(dāng)前市值為301.97億元。2025年股價(jià)上漲0.21%。
兆易創(chuàng)新:龍頭,2023年報(bào)顯示,兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.61億,同比增長(zhǎng)-29.14%;凈利潤(rùn)1.61億元,同比增長(zhǎng)-92.15%。
回顧近30個(gè)交易日,兆易創(chuàng)新股價(jià)上漲26.47%,總市值下跌了31.21億,當(dāng)前市值為897.54億元。2025年股價(jià)上漲16.17%。
北京君正:龍頭,2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入45.31億元,同比增長(zhǎng)-16.28%;歸屬母公司凈利潤(rùn)5.37億元,同比增長(zhǎng)-31.93%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.91億元,同比增長(zhǎng)-34.23%。
回顧近30個(gè)交易日,北京君正股價(jià)下跌6.24%,總市值下跌了8.23億,當(dāng)前市值為326.02億元。2025年股價(jià)下跌-5.9%。
北方華創(chuàng):近3日北方華創(chuàng)下跌2.31%,現(xiàn)報(bào)377.75元,2025年股價(jià)下跌-3.71%,總市值2010.95億元。
太極實(shí)業(yè):近3日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲0.44%,總市值上漲了6318.57萬(wàn)元,當(dāng)前市值為144.27億元。2025年股價(jià)下跌-2.22%。
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