華為封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝概念股龍頭有：

　　強(qiáng)力新材300429：華為封裝龍頭，在近30個(gè)交易日中，強(qiáng)力新材有16天上漲，期間整體上漲11.98%，最高價(jià)為13.8元，最低價(jià)為10.5元。和30個(gè)交易日前相比，強(qiáng)力新材的市值上漲了8.1億元，上漲了11.98%。

　　凱格精機(jī)301338：華為封裝龍頭，回顧近30個(gè)交易日，凱格精機(jī)股價(jià)上漲11%，最高價(jià)為36.77元，當(dāng)前市值為35.48億元。

　　華海誠科688535：華為封裝龍頭，近30日股價(jià)上漲7.55%，2025年股價(jià)上漲14.3%。

　　華為封裝概念股其他的還有：

　　文一科技600520：回顧近3個(gè)交易日，文一科技有3天下跌，期間整體下跌6.84%，最高價(jià)為34.8元，最低價(jià)為36.1元，總市值下跌了3.58億元，下跌了6.84%。扇出型晶圓級液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品已交付客戶使用；公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FoWLP（扇出型晶圓級封裝）形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

　　德邦科技688035：近3日股價(jià)下跌3.48%，2025年股價(jià)上漲10.06%。絕緣型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆疊封裝，公司產(chǎn)品驗(yàn)證順利，下半年有望拿到多家客戶訂單。

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