華為封裝概念股龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,華為封裝概念股龍頭有:
強(qiáng)力新材300429:華為封裝龍頭,在近30個(gè)交易日中,強(qiáng)力新材有16天上漲,期間整體上漲11.98%,最高價(jià)為13.8元,最低價(jià)為10.5元。和30個(gè)交易日前相比,強(qiáng)力新材的市值上漲了8.1億元,上漲了11.98%。
凱格精機(jī)301338:華為封裝龍頭,回顧近30個(gè)交易日,凱格精機(jī)股價(jià)上漲11%,最高價(jià)為36.77元,當(dāng)前市值為35.48億元。
華海誠(chéng)科688535:華為封裝龍頭,近30日股價(jià)上漲7.55%,2025年股價(jià)上漲14.3%。
華為封裝概念股其他的還有:
文一科技600520:回顧近3個(gè)交易日,文一科技有3天下跌,期間整體下跌6.84%,最高價(jià)為34.8元,最低價(jià)為36.1元,總市值下跌了3.58億元,下跌了6.84%。扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品已交付客戶使用;公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備,適用于FoWLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
德邦科技688035:近3日股價(jià)下跌3.48%,2025年股價(jià)上漲10.06%。絕緣型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆疊封裝,公司產(chǎn)品驗(yàn)證順利,下半年有望拿到多家客戶訂單。
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