半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊股票|2024年第二季度研發(fā)投入十大排名
南方財(cái)富網(wǎng)
2025-01-29 22:27
2024年第二季度，半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊股票研發(fā)投入排行榜中，比亞迪（002594）研發(fā)投入總額高達(dá)196.21億，聞泰科技（600745）和韋爾股份（603501）位居第二和第三，長(zhǎng)電科技（600584）、通富微電（002156）、華潤(rùn)微（688396）、華天科技（002185）、太極實(shí)業(yè)（600667）、揚(yáng)杰科技（300373）、賽騰股份（603283）進(jìn)入前十，研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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帶你了解第四代半導(dǎo)體IGZO板塊股票是這幾只（2025/1/27）
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帶你了解第四代半導(dǎo)體IGZO板塊股票是這幾只（2025/1/7）
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