半導體封裝測試板塊股票|2024年第二季度研發(fā)投入十大排名
南方財富網(wǎng)
2025-01-29 22:27
2024年第二季度，半導體封裝測試板塊股票研發(fā)投入排行榜中，比亞迪（002594）研發(fā)投入總額高達196.21億，聞泰科技（600745）和韋爾股份（603501）位居第二和第三，長電科技（600584）、通富微電（002156）、華潤微（688396）、華天科技（002185）、太極實業(yè)（600667）、揚杰科技（300373）、賽騰股份（603283）進入前十，研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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