2024年第二季度,半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊股票研發(fā)投入排行榜中,比亞迪(002594)研發(fā)投入總額高達(dá)196.21億,聞泰科技(600745)和韋爾股份(603501)位居第二和第三,長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華潤(rùn)微(688396)、華天科技(002185)、太極實(shí)業(yè)(600667)、揚(yáng)杰科技(300373)、賽騰股份(603283)進(jìn)入前十,研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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