2024年第二季度,封裝廠商上市公司財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜中,皇庭國(guó)際(000056)財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)3.18億,通富微電(002156)和甬矽電子(688362)排名第二和第三,華天科技(002185)、深科技(000021)、同興達(dá)(002845)、偉測(cè)科技(688372)、大港股份(002077)、利揚(yáng)芯片(688135)、氣派科技(688216)進(jìn)入前十,財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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