先進封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進封裝Chiplet上市公司龍頭有：

　　飛凱材料300398：1月27日開盤消息，飛凱材料3日內(nèi)股價上漲0.38%，最新報15.850元，成交額1.48億元。

　　近30日股價下跌4.04%，2025年股價上漲0.57%。

　　先進封裝Chiplet龍頭，公司2024年第三季度營業(yè)總收入7.62億元，凈利潤7927.29萬元，每股收益0.16元，市盈率93.43。

　　易天股份300812：1月24日消息，易天股份7日內(nèi)股價下跌9.27%，最新報19.090元，市盈率為127.27。

　　易天股份在近30日股價下跌23.31%，最高價為25.39元，最低價為23.45元。當(dāng)前市值為26.75億元，2025年股價下跌-15.45%。

　　先進封裝Chiplet龍頭， 2024年第三季度顯示，公司實現(xiàn)營收約1.83億元，同比增長61.12%； 凈利潤約1947.04萬元，同比增長139.06%；基本每股收益0.14元。

　　公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip， Bumping，WLCSP，F(xiàn)OWLP，2.5D封裝和3D封裝等。

　　環(huán)旭電子601231：1月27日消息，環(huán)旭電子今年來漲幅下跌-5.63%，最新報15.620元，跌0.19%，成交額2.9億元。

　　回顧近30個交易日，環(huán)旭電子上漲10.05%，最高價為17.3元，總成交量7.33億手。

　　先進封裝Chiplet龍頭，2024年第三季度顯示，環(huán)旭電子公司實現(xiàn)營收約166.21億元，同比增長2.65%； 凈利潤約4.53億元，同比增長-18.03%；基本每股收益0.23元。

　　耐科裝備688419：1月23日消息，耐科裝備3日內(nèi)股價下跌0.18%，最新報33.050元，漲0.09%，成交額2979.59萬元。

　　回顧近30個交易日，耐科裝備上漲3.03%，最高價為35.05元，總成交量3086.82萬手。

　　先進封裝Chiplet龍頭，耐科裝備公司2024年第三季度營業(yè)總收入8916.22萬元，凈利潤1996.57萬元，每股收益0.3元，市盈率63.59。

　　通富微電002156：1月27日消息，通富微電7日內(nèi)股價下跌1.48%，截至12時46分，該股報28.300元，跌1.14%，總市值為429.48億元。

　　近30日通富微電股價上漲0.14%，最高價為32元，2025年股價下跌-4.42%。

　　先進封裝Chiplet龍頭， 公司2024年第三季度營業(yè)總收入60.01億元，同比增長0.04%； 凈利潤2.25億元，同比增長85.32%；基本每股收益0.15元。

　　聯(lián)動科技301369：1月27日開盤最新消息，聯(lián)動科技昨收52.23元，截至下午3點收盤，該股跌2.14%報51.110元 。

　　回顧近30個交易日，聯(lián)動科技下跌8.24%，最高價為60.78元，總成交量3650.53萬手。

　　先進封裝Chiplet龍頭，公司2024年第三季度營收約8851.8萬元，同比增長63.88%；凈利潤約889.29萬元，同比增長369.93%；基本每股收益0.18元。

　　甬矽電子688362：1月27日，甬矽電子開盤報29.61元，截至下午3點收盤，報28.380元，成交額4.09億元，換手率5.07%，市值為115.91億元。

　　近30日甬矽電子股價下跌11.17%，最高價為38.83元，2025年股價下跌-18.68%。

　　先進封裝Chiplet龍頭，甬矽電子2024年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入9.22億元，同比增長42.22%； 凈利潤-1066.91萬元，同比增長173.8%；基本每股收益0.07元。

　　藍箭電子301348：1月17日消息，藍箭電子(301348)開盤報24元，截至下午三點收盤，該股漲1.37%報23.530元，換手率3% ，成交額9264.1萬元。

　　回顧近30個交易日，藍箭電子股價下跌22.82%，最高價為31.48元，當(dāng)前市值為47.06億元。

　　先進封裝Chiplet龍頭，2024年第三季度季報顯示，公司營收約1.82億元，同比增長16.12%；凈利潤約571.96萬元，同比增長-4.7%；基本每股收益0.04元。

　　公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

　　先進封裝Chiplet板塊股票其他的還有：

　　蘇州固锝002079： 截止1月27日12時55分蘇州固锝（002079）跌0.99%，報9.990元/股，3日內(nèi)股價下跌0.4%，換手率1.27%，成交額1.03億元。

　　興森科技002436： 截至1月24日14時42分，興森科技報10.730元，漲1%，換手率2.74%，成交量4106.71萬手，市值為181.29億元。

　　深南電路002916： 1月27日12時52分，深南電路跌3.1%，報130.500元；5日內(nèi)股價下跌2.76%，成交額10.48億元，市值為669.31億元。

　　賽微電子300456： 1月27日賽微電子消息，7日內(nèi)股價下跌3.94%，該股最新報16.240元跌0.85%，成交總金額1.66億元，市值為118.91億元。

　　碩貝德300322： 1月27日開盤最新消息，碩貝德昨收13.17元，截至14時46分，該股跌4.63%報12.500元 。

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