據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝設計板塊上市公司有:
1、長電科技(600584):
2月21日消息,長電科技開盤報價39.38元,收盤于40.660元,漲3.36%。當日最高價40.95元,最低達39.18元,總市值727.58億。
公司封裝業(yè)務包括13.56M手機SIM卡芯片。公司主營業(yè)務為向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。
2、銘普光磁(002902):
2月21日收盤消息,銘普光磁漲1.18%,最新報22.330元,成交金額2.96億元,換手率7.51%,振幅漲1.18%。
公司光電事業(yè)部具有從TO,到光器件,至光模塊以及無源波分系統(tǒng)的垂直整合,以及大規(guī)模生產(chǎn)能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產(chǎn)品主要應用于數(shù)通市場和電信市場兩大領域。
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