據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試行業(yè)股票龍頭有：

晶方科技（603005）：芯片封裝測試龍頭，公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。

從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為8.5%，過去五年凈利潤最低為2019年的1.08億元，最高為2021年的5.76億元。

近3日股價上漲1.57%，2025年股價上漲23.38%。

華天科技（002185）：芯片封裝測試龍頭，

從華天科技近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-5.75%，過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

近3日華天科技上漲2.47%，現(xiàn)報11.76元，2025年股價上漲1.28%，總市值376.85億元。

通富微電（002156）：芯片封裝測試龍頭，

通富微電從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為72.49%，過去五年凈利潤最低為2019年的1914.14萬元，最高為2021年的9.57億元。

通富微電在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲1.46%，最高價為31元，最低價為29.43元。2025年股價上漲4.31%。

其他芯片封裝測試行業(yè)股票還有：

太極實業(yè)：2月21日消息，太極實業(yè)3日內(nèi)股價上漲1.52%，最新報7.240元，漲1.97%，成交額3.56億元。

蘇州固锝：2月21日蘇州固锝開盤消息，7日內(nèi)股價上漲3.18%，今年來漲幅上漲3.93%，最新報10.690元，漲1.91%，市值為86.58億元。

興森科技：2月21日開盤消息，興森科技（002436）漲8.23%，報14.210元，成交額31.64億元，換手率15.08%，成交量2.26億手。

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