芯片封裝測試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念龍頭企業(yè)有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。

從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為15.28%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的6564.42萬元，最高為2021年的4.72億元。

近5日股價(jià)下跌6.65%，2025年股價(jià)上漲18.28%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-3.36%，過去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2021年的120.97億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.17%，最高價(jià)為11.96元，總市值下跌了8.01億，當(dāng)前市值為368.84億元。

2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測試業(yè)務(wù)。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股。

從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-72.64%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。

在近5個(gè)交易日中，通富微電有2天下跌，期間整體下跌1.65%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了7.59億元，下跌了1.65%。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股。

從長電科技近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。

近5日長電科技股價(jià)下跌3.99%，總市值下跌了27.91億，當(dāng)前市值為699.66億元。2025年股價(jià)下跌-4.5%。

太極實(shí)業(yè)：回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲8.91%，總市值下跌了1.26億，當(dāng)前市值為151.22億元。2025年股價(jià)上漲3.62%。

蘇州固锝：回顧近30個(gè)交易日，蘇州固锝上漲11.97%，最高價(jià)為11.35元，總成交量5.31億手。

興森科技：近30日股價(jià)上漲16.82%，2025年股價(jià)上漲13.88%。

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