據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，TSV題材上市公司有：

　　中微公司（688012）：

　　公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域，研制出了國(guó)內(nèi)第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)，是集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司專(zhuān)注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備，核心產(chǎn)品包括：1)用于IC集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設(shè)備(TSV)；2)用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備。目前公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國(guó)內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

　　中微公司在近30日股價(jià)上漲12.14%，最高價(jià)為220.99元，最低價(jià)為186.86元。當(dāng)前市值為1335.97億元，2025年股價(jià)上漲11.88%。

　　路暢科技（002813）：

　　2023年2月6日回復(fù)稱(chēng)公司擬向交易對(duì)方發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其持有的中聯(lián)高機(jī)100%股權(quán)，本次交易完成后，中聯(lián)高機(jī)將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機(jī)已成功開(kāi)發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車(chē)、智能高空作業(yè)機(jī)器人等5大類(lèi)、近百款高空作業(yè)平臺(tái)產(chǎn)品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品SkyRobots-D29高空除銹機(jī)器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機(jī)器人拓展至更多智能高空作業(yè)場(chǎng)景。

　　回顧近30個(gè)交易日，路暢科技股價(jià)上漲7.28%，最高價(jià)為25.69元，當(dāng)前市值為29.33億元。

　　晶方科技（603005）：

　　公司于2023年8月在互動(dòng)平臺(tái)表示，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專(zhuān)注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天上漲，期間整體上漲19.43%，最高價(jià)為38.2元，最低價(jià)為27.86元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了44.8億元，上漲了19.43%。

　　賽微電子（300456）：

　　目前已經(jīng)在硅通孔技術(shù)TSV、玻璃通孔TGV等技術(shù)模塊中達(dá)到國(guó)際及非業(yè)題先做平。

　　近30日股價(jià)上漲9.68%，2025年股價(jià)上漲8.08%。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。