據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,TSV題材上市公司有:
中微公司(688012):
公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司,深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域,研制出了國內(nèi)第一臺電介質(zhì)刻蝕機(jī),是集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備,核心產(chǎn)品包括:1)用于IC集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設(shè)備(TSV);2)用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備。目前公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn),公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。
中微公司在近30日股價(jià)上漲12.14%,最高價(jià)為220.99元,最低價(jià)為186.86元。當(dāng)前市值為1335.97億元,2025年股價(jià)上漲11.88%。
路暢科技(002813):
2023年2月6日回復(fù)稱公司擬向交易對方發(fā)行股份購買其持有的中聯(lián)高機(jī)100%股權(quán),本次交易完成后,中聯(lián)高機(jī)將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機(jī)已成功開發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機(jī)器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺產(chǎn)品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品SkyRobots-D29高空除銹機(jī)器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機(jī)器人拓展至更多智能高空作業(yè)場景。
回顧近30個(gè)交易日,路暢科技股價(jià)上漲7.28%,最高價(jià)為25.69元,當(dāng)前市值為29.33億元。
晶方科技(603005):
公司于2023年8月在互動(dòng)平臺表示,TSV,微凸點(diǎn),硅基轉(zhuǎn)接板,異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù),公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。
在近30個(gè)交易日中,晶方科技有17天上漲,期間整體上漲19.43%,最高價(jià)為38.2元,最低價(jià)為27.86元。和30個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了44.8億元,上漲了19.43%。
賽微電子(300456):
目前已經(jīng)在硅通孔技術(shù)TSV、玻璃通孔TGV等技術(shù)模塊中達(dá)到國際及非業(yè)題先做平。
近30日股價(jià)上漲9.68%,2025年股價(jià)上漲8.08%。
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