概念查詢工具財報工具數(shù)據(jù)整理，截至2024第三季度，芯片封裝材料概念股票每股收益排名中，博威合金位列第一位，每股收益達到0.59元；聯(lián)瑞新材排名第二，每股收益為0.36元；立中集團排名第三，每股收益0.17元。排名前10的還有：飛凱材料、通富微電、華海誠科、天馬新材、壹石通、光華科技、中京電子。

第一、博威合金0.59元

2024年第三季度季報顯示，博威合金實現(xiàn)總營收57.17億元，毛利率16.45%，每股收益0.59元。

第二、聯(lián)瑞新材0.36元

聯(lián)瑞新材2024年第三季度公司總營收2.5億，毛利率42.73%，每股收益0.36元。

第三、立中集團0.17元

立中集團公司2024年第三季度實現(xiàn)總營收68.54億，毛利率9.42%，每股收益0.17元。

第四、飛凱材料0.16元

公司2024年第三季度季報顯示，飛凱材料總營收7.62億，毛利率34.91%，每股收益0.16元。

第五、通富微電0.15元

2024年第三季度，公司實現(xiàn)總營收60.01億，毛利率14.64%，每股收益0.15元。

第六、華海誠科0.12元

2024年第三季度，公司實現(xiàn)總營收8432.83萬，毛利率26.74%，每股收益0.12元。

第七、天馬新材0.09元

第八、壹石通0.05元

壹石通2024年第三季度公司總營收1.36億，毛利率25.7%，每股收益0.05元。

第九、光華科技-0.01元

公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度總營收6.63億，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。

第十、中京電子-0.03元

2024年第三季度，中京電子公司實現(xiàn)總營收7.41億，毛利率12.96%，每股收益-0.03元。

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