芯片封裝材料龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股票有：

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股

7月5日主力資金凈流入272.22萬元，超大單資金凈流出291.75萬元，換手率1.88%，成交金額2.09億元。

2023年9月20日回復稱，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

聯(lián)瑞新材近7個交易日，期間整體下跌9.2%，最高價為60.99元，最低價為66.99元，總成交量3283.17萬手。2025年來下跌-7.51%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股

7月5日消息，光華科技資金凈流入3022.91萬元，超大單資金凈流入2429.56萬元，換手率19.14%，成交金額14.19億元。

在近7個交易日中，光華科技有6天上漲，期間整體上漲15.26%，最高價為21.43元，最低價為16.78元。和7個交易日前相比，光華科技的市值上漲了14.46億元。

華海誠科：芯片封裝材料龍頭股

7月18日資金凈流出1328.36萬元，超大單凈流出213.48萬元，換手率8.72%，成交金額3.99億元。

近7日華海誠科股價下跌4.21%，2025年股價上漲14.3%，最高價為103元，市值為70.01億元。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股

2月27日消息，飛凱材料資金凈流出3585.15萬元，超大單凈流出2494.37萬元，換手率2.28%，成交金額1.91億元。

飛凱材料近7個交易日，期間整體下跌5.57%，最高價為16.1元，最低價為17.03元，總成交量1.22億手。2025年來上漲0.32%。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股

10月16日消息，資金凈流入694.24萬元，超大單凈流入284.19萬元，成交金額1.32億元。

近7個交易日，壹石通上漲0.15%，最高價為19.25元，總市值上漲了599.33萬元，上漲了0.15%。

博威合金（601137）：回顧近3個交易日，博威合金有2天下跌，期間整體下跌4.01%，最高價為21.25元，最低價為22.55元，總市值下跌了6.74億元，下跌了4.01%。

立中集團（300428）：回顧近3個交易日，立中集團期間整體下跌2.43%，最高價為17.79元，總市值下跌了2.72億元。2025年股價上漲7.86%。

華軟科技（002453）：華軟科技近3日股價有2天下跌，下跌4.66%，2025年股價上漲12.93%，市值為47.12億元。

天馬新材（838971）：天馬新材（838971）3日內(nèi)股價3天上漲，上漲9.77%，最新報35.44元，2025年來上漲31.79%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。