南方財富網(wǎng)為您整理的2025年芯片封裝概念龍頭股，供大家參考。

文一科技600520：

芯片封裝龍頭股，3月3日開盤消息，文一科技最新報價33.020元，跌1.43%，3日內(nèi)股價下跌6.84%；今年來漲幅上漲7.63%，市盈率為-64.75。

極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

華天科技002185：

芯片封裝龍頭股，3月3日開盤消息，華天科技最新報10.980元，成交量5440.9萬手，總市值為351.85億元。

深南電路：3月3日消息，深南電路最新報121.730元，跌6.54%。成交量2366.31萬手，總市值為624.33億元。

碩貝德：3月3日消息，碩貝德7日內(nèi)股價下跌5.41%，截至13時58分，該股報14.230元，跌1.23%，總市值為66.28億元。

快克智能：2月28日開盤消息，快克智能報24.210元/股，跌4.03%。今年來漲幅上漲4.92%，成交總金額5826.23萬元。

光力科技：2月28日光力科技消息，7日內(nèi)股價下跌3.39%，該股最新報15.060元跌6.28%，成交總金額1.46億元，市值為53.14億元。

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